内参商机
晶盛机电:正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局
2022-12-19  浏览:29
晶盛机电(300316)在互动平台表示,公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,其中生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为公司自主研发制造。同时,公司面向市场提供碳化硅外延设备,目前设备已实现批量销售,并获得了下游客户的一致好评。
联系方式
建材之家小程序码

建材之家小程序

建材之家服务号

微信公众服务号

建材新媒体

建材新媒体

更多»您可能感兴趣的头条微商机:
更多»有关 的产品:
移动社区 陶瓷头条 空调头条 卫浴头条 洁具头条 油漆头条 涂料头条 地板头条 吊顶头条 衣柜头条 家居头条 老姚之家 灯饰之家 电气之家 全景头条 照明之家 防水之家 防盗之家 区快洞察 建材 深圳建材 香港建材 佛山建材 广州建材 东莞建材 惠州建材 南宁建材 崇左建材 来宾建材 河池建材 贺州建材 百色建材 玉林建材 贵港建材 钦州建材 防城港建材 北海建材 梧州建材 桂林建材 柳州建材
(c)2015-2017 Bybc.cn SYSTEM All Rights Reserved