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家居常识|铜/锡复合镀层电磁屏蔽织物的研制(二)
2016-05-28  浏览:30
饰品之家讯:2.2电镀锡工艺硫酸盐镀锡电流密度高,沉积速率快,可以在室温下进行,且原料易得,成本低廉。硫酸盐与其它酸性镀锡一样,是二价锡发生电极反应,阴极电流效率接近100%,因而比锡酸盐镀锡省电节能。为防止Sn2+氧化成sn4+,在溶液中产生胶状沉淀(sn4+氧化物是H2SnO3),通常加入酚磺酸或甲酚磺酸,也可使用糊精或EDTA二钠。溶液中还常加有明胶和2.萘酚,使结晶变细。硫酸盐镀锡溶液本身无去油能力,因而镀前处理要严格去油,以提高镀层的结合力。镀锡溶液中硫酸亚锡用量为20~40g/L,硫酸用量40~100g/L。2.2.1电流密度对镀层效果的影响量取电镀面积为56cm2的镀铜织物,分别在1.0,1.5,2.0和2.5A电流(对应的电流密度分别为17.86,26.79,35.71和44.64A/m2)下处理,测量织物表面电阻,电流密度与织物表面电阻的关系如图3所示。图3电流密度对镀层电阻的影响从图3可看出,电流密度大于35A/m2时,表面电阻随电流密度的增大而略有增大;小于35A/m2时,表面电阻随电流密度的增大而减小。电流对镀层外观的影响较大。阴极电流密度过高,会引起镀层疏松、粗糙和多孔,还可使镀层出现脆化而影响结合力;阴极电流密度过低,沉积速度缓慢,得不到完整光亮的镀层,且镀层耐腐蚀性很差。这是因为铜层未被覆盖完全,铜和锡在氯化钠溶液中形成原电池,腐蚀速度反而超过未镀锡的织物。一般设定电流密度为35A/m2。2.2.2电镀时间对镀层效果的影响将电镀面积为56cm2镀铜织物,分别经1A电流电镀处理150,300,450,600和750s,电镀时间与织物表面电阻的关系如图4所示。图4电镀时间对镀层电阻的影响图4中,电镀时间在200S以下,材料表面电阻很大,镀层耐腐蚀性也较差。随着电镀时间增加,镀层厚度增加,

材料表面电阻减小,耐腐蚀性增强。电镀一定时间后,表面电阻基本稳定,因此电镀时间为600S。2.2.3电镀温度对镀层效果的影响将镀铜织物在不同温度条件下,电镀300S,织物表面电阻和耐腐蚀性能的关系如图5所示。





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